所谓陶瓷金属化，就是在陶瓷表面牢固地附着一层金属膜，从而实现陶瓷与金属的焊接。目前完成陶瓷-金属对话的技巧有很多，有Mo-Mn法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法等。

陶瓷金属化产品有氧化铝陶瓷，金属与陶瓷结合力强；金属与陶瓷接合处致密，散热很好。凭借这一系列优势，氧化铝陶瓷可广泛应用于LED散热基板、陶瓷封装、电子电路基板等。为了陶瓷的质量，在金属化和密封之前，应按照一定的要求对连接的瓷砖进行处理，使其达到周围无毛刺或凸起，瓷砖光滑干净的条件。

由于氧化铝陶瓷可以用于电子电路基板，所以它也是一种非常有代表性的电子陶瓷。通过对表面、晶界和标准结构的控制，实现了一系列优异的功能，广泛用于制作电子功能元件的烧结材料。氧化铝陶瓷作为一种电子陶瓷，其制造工艺与传统陶瓷大致相同，但在化学成分、显微结构、机电功能等方面与一般电力陶瓷有本质区别，不能混为一谈。